Darmowa dostawa od 300 PLN
Brak towaru

Ringke APPLE iPhone 14 Plus 6.7" FUSION X BLACK

Symbol: 8809881263410
Dostępność: Brak towaru
39.13
szt.
Wysyłka w ciągu: 3 dni
Cena przesyłki:
15
  • Paczkomaty InPost 15
  • Kurier UPS (Pobranie) 20
  • Kurier UPS 20
Więcej o produkcie
Waga
0.07 kg
EAN:
8809881263410

Wyjątkowe etui, którego niewątpliwą zaletą są niewielkie gabaryty w stosunku do oferowanej ochrony.

Wykonane z elastycznego poliwęglanu, dodatkowo wzmocnione amortyzującym tworzywem TPU. Całość świetnie niweluje wszelkie upadki oraz chroni przed zarysowaniami, nie wpływa również znacząco na wygląd odsłaniając tylny panel telefonu. Obudowa nabrała charakter etui pancernego, gdyż różni się od wersji podstawowej nadbudowaniami narożników co wzmacnia i chroni te newralgiczne części telefonu. Dzięki dodanym specjalnym przetłoczeniom na brzegach, telefon w etui znacznie pewniej trzyma się w dłoni. Polecana szczególnie w codziennej praktycznej ochronie urządzenia.

Fusion X został poddany testom sprawnościowym i otrzymał certyfikat MIL STD 810G-516.6 co oznacza, że spadało 26 razy z wysokości 2 metrów.

Wszystkie produkty Ringke są testowane pod kątem odporności na ścieranie oraz precyzyjnego dopasowania, w celu dostarczenia wysokiej jakości etui.

CECHY PRODUKTU:
- 100% Oryginalny
- Zapakowany w oryginalne opakowanie
- Elegancki
- Precyzyjnie wykonany
- Świetnie dopasowany
- Posiada wzmocnione narożniki
- Nie ogranicza dostępu do portów zewnętrznych
- W pełni funkcjonalny
- Łatwy w montażu i demontażu

ZESTAW ZAWIERA:
1 x Etui Ringke Fusion X

Parametry:
Kolor:
Czarny
Zastosowanie:
Do smartfona
BC:
MS
ID:
107875-uniw
CN:
42029900
Głębokość opakowania towaru w cm:
1.6
Wysokość opakowania towaru w cm:
22.5
Szerokość opakowania towaru w cm:
10
Waga gabarytowa w gramach:
60
Kompatybilność - producent urządzenia:
Apple
Kompatybilność - model urządzenia:
iPhone 14 Plus
Opakowanie:
Pudełko
Kod producenta:
FX639E55
Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.
Jakość
Funkcjonalność
Cena
Podpis
Opinia
Zadaj pytanie
Podpis:
E-mail:
Zadaj pytanie: